半导体智能制造软件供应商赛美特宣布完成5000万元人民币的A轮融资。本轮融资由知名投资机构领投,资金将主要用于产品技术研发、市场拓展及高端人才引进,旨在加速推动国产高端制造软件的自主研发与产业化进程,为中国半导体产业的自主可控与智能化升级注入强劲动力。
在全球半导体产业链竞争日趋激烈、国产化替代需求迫切的背景下,智能制造软件已成为提升芯片制造效率、良率与稳定性的关键环节。赛美特自成立以来,专注于为半导体制造企业提供覆盖生产执行系统(MES)、设备自动化(EAP)、质量管理(SPC)等核心环节的一体化软件解决方案。其产品已在国内多家主流晶圆厂和封测厂得到应用验证,有效助力客户实现生产流程的数字化与精益化管理。
此次融资的成功,不仅体现了资本市场对赛美特技术实力与市场前景的认可,更彰显了国产工业软件在半导体这一战略领域突破“卡脖子”困境的坚定决心。公司创始人表示,将继续深耕核心技术,对标国际先进水平,打造更安全、可靠、高效的本土化智能制造平台,以软件创新赋能中国半导体高端制造,为产业链的协同发展与自主创新贡献力量。
随着新一轮融资的到位,赛美特有望在国产半导体软件生态建设中扮演更为重要的角色,推动中国智造在全球半导体舞台上实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越。
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更新时间:2026-04-22 04:12:37